華虹11.2元可買

【明報專訊】上月中上市的華虹半導體（1347）主要從事半導體的生產和貿易，雖然以招股價範圍下限定價，但甫上市仍跌穿招股價11.25元，最低跌至9.25元，近日終於升回招股價之上。


半導體公司一般選擇採用150mm、200mm或300mm晶圓來製造其產品。相對150mm和300mm晶圓，200mm晶圓更具成本效益，尤其是小量產品。華虹專注製造特種應用的200mm晶圓半導體，被廣泛應用於不同市場的各類產品，包括電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車等。按2013年銷售收入總額計算，是全球第二大200mm純晶圓代工廠及世界第六大晶圓代工廠，於全球整體代工市場擁有1.4％市場份額。集團採用專有的工藝和技術，為不同類型客戶製造符合其設計規格的半導體。其客戶包括集成器件製造商、系統及無廠半導體公司。特種200mm晶圓代工市場穩定，特點為平均售價及銷售收入波幅較低及產品一般有較長壽命。相對於折舊水平高的300mm晶圓廠，200mm晶圓廠的產品生產成本較低，較利用率亦較高。


華虹在上海設有3家晶圓廠，目前200mm晶圓加工總產能約為每月12.4萬片晶圓。過去3個年度的產能利用率都維持81％以上，今年第三季度的產能利用率更上升至96.1％。根據集團規劃，於2016年底前產能將增加至每約16.4萬片晶圓。


過去3個年度，集團銷售收入維持於6億美元左右，溢利介乎5900萬美元至9500萬美元。今年第三季度錄得銷售1.74億美元，同比增長9.8％；淨利潤為2910萬美元，同比增長133％；毛利率達到32.2％的歷史高回，主要得益於中國市場的智能卡、微控制器及功率器件的持續增長。今年首三季利潤達到7379萬美元，是去年全年盈利的1.2倍。建議買入價11.2元，目標12.35元，止蝕位10.6元。


（筆者無持有上述股票）

[黃瑋傑 師傅話齋]