跳到主要內容

3D虛擬影像晶片擬攻手機長青網文章

2014年06月04日
檢視個人資料
Submitted by E123 Administrator on 2014年06月04日 06:35
2014年06月04日 06:35
新聞類別
國際
詳情#
【明報專訊】3D影視娛樂大行其道,未來只需打開智能手機就可進入3D虛擬影像世界(Hologram)。美國科技公司Ostendo花了9年研發出內置電腦晶片的微型投影機,它細小如Tic Tac糖,可插入智能手機,能投射出清晰3D立體影像,毋須3D眼鏡就能看到立體效果,預計於明年下半年投產。


Ostendo研發的投影晶片組合,只需一塊就能在48吋的平面投射影像。若將6塊晶片集合,就可在空中投射立體影像。它的解像度可達5000dpi,遠高於iPhone Retina display屏幕的300dpi。Ostendo正與大型手機製造商洽談生產,預期明夏可推出首款2D微型投影組合。可投射3D影像的微型投影晶片預計於明年下半年投產,估計每塊晶片售約30美元。Ostendo已向創投公司及facebook投資者Peter Thiel籌募9000萬美元,並取得美國政府約3800萬美元的研發合約。


(綜合報道)

0
0
0
書籤
回應 (0)
  • 分享至facebook
  • 分享至電郵

舉報留言

  • 確認舉報
確定