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【明報專訊】華虹半導體(1347)2014年銷售收入創歷史新高,達6.64億美元,同比增長13.7%,主要由於嵌入式閃存、分立器件、模擬和電源管理芯片的需求增長。去年,集團付運晶圓達到140萬片,同比增14.6%。產能利用率為93.5%,遠高於2013年的84%。全線綜合良品達99.2%。截至去年底,集團在上海的3家200mm晶圓廠擁每月總計12.9萬片8英寸晶圓的加工產能,今年將進一步擴充產能,令總產能在今年底達每月約13.9萬片,並在2016年底達到每月16.4萬片。
按終端市場分類,消費電子和通信是集團第一和第二大終端市場,分別佔總收入的50.5%和27.4%。其次為工業及汽車、電腦,收入佔比分別為12.1%和10%。集團的重點終端市場應用包括智能卡、微控制器、汽車集成電路、智能電網、LED照明、可穿戴設備及通過物聯網連接的傳感器。
銷售收入升 目標10.2元
去年集團智能卡芯片出貨量達31.4億顆。其中,SIM卡芯片出貨量達26.6億顆,約佔全球一半市場份額,主要受惠全球移動通信市場所帶動的Java智能卡應用。今年,集團將積極布局銀行卡芯片業務,以及優化在微控制器、傳感器、射頻、電源管理、分立器件等領域的產品競爭力。集團已交付90納米的多項目晶圓予特定客戶,90納米工藝平台預計於今年底正式開始量產,此技弓將主要用於智能卡及消費類產品。
集團上年度股東應佔溢利為9309萬美元,增長50.5%,是連續16個季度實現盈利,毛利率亦創歷史新高,達29.8%,同比提升了8.3個百分點,主要由於銷售收入上升、產品組合優化、產能利用率提升及折舊與攤銷費用減少。淨利潤由2013年的10.6%上升至14%。建議買入價9元,目標10.2元,8.4元止蝕。
(筆者無持有上述股票)
[黃瑋傑 師傅話齋]
按終端市場分類,消費電子和通信是集團第一和第二大終端市場,分別佔總收入的50.5%和27.4%。其次為工業及汽車、電腦,收入佔比分別為12.1%和10%。集團的重點終端市場應用包括智能卡、微控制器、汽車集成電路、智能電網、LED照明、可穿戴設備及通過物聯網連接的傳感器。
銷售收入升 目標10.2元
去年集團智能卡芯片出貨量達31.4億顆。其中,SIM卡芯片出貨量達26.6億顆,約佔全球一半市場份額,主要受惠全球移動通信市場所帶動的Java智能卡應用。今年,集團將積極布局銀行卡芯片業務,以及優化在微控制器、傳感器、射頻、電源管理、分立器件等領域的產品競爭力。集團已交付90納米的多項目晶圓予特定客戶,90納米工藝平台預計於今年底正式開始量產,此技弓將主要用於智能卡及消費類產品。
集團上年度股東應佔溢利為9309萬美元,增長50.5%,是連續16個季度實現盈利,毛利率亦創歷史新高,達29.8%,同比提升了8.3個百分點,主要由於銷售收入上升、產品組合優化、產能利用率提升及折舊與攤銷費用減少。淨利潤由2013年的10.6%上升至14%。建議買入價9元,目標10.2元,8.4元止蝕。
(筆者無持有上述股票)
[黃瑋傑 師傅話齋]
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