華虹半導體招股集28億

【明報專訊】華虹半導體（1347）今日起至10月8日公開招股，擬發行2.29億新股，每股售價介乎11.15元至12.20元之間，最高集資達27.9億元。其入場費高達1.2萬元。針對目前在香港進行的佔領行動對上市影響，公司主席兼執行董事傅文彪在倫敦透過視頻表示，目前海外投資者反應良好，對公司按時上市有信心，同時亦希望事情能夠早日解決。


主席：佔中無阻上市信心

上市籌得資金將主要用於擴展產能，佔總額四分之三。傅文彪稱，目前公司部分生產設備幾乎已完全折舊，不能再生產，限制公司收入的增加，以致近三年收入皆保持6億美元左右。若按2014年上半年溢利4470萬美元計算， 粗略計算其今年市盈率為18倍左右。


華虹半導體主要生產純晶圓芯片，產品用於電子，通訊，計算機、工業及汽車行業，主要客戶包括華大，Cypress及Microchip等。按2013年銷售收入計算，華虹為全球第六大純晶圓代工廠，佔全球代工市場份額1.4%，其中中國市場佔其總銷售收入約50%。中芯（0981）則排名全球第四大。


華虹半導體將於10月15日於聯交所掛牌，每手1000股買賣。當中90%作國際發售，10%公開發售。是次上市華虹引入兩名基礎投資人同方國芯及Cypress Tchnology，分別認購1.163億元及7750萬元。高盛（亞洲）為公司全球發售獨家保薦人。