【對應 5G 制式】Snapdragon 855規格流出

正在美國夏威夷舉行年度大會的高通，其最受用家關注的資訊，自然少不了明年旗艦晶片組的最新資訊。爆料達人 Roland Quandt 於其 Twitter 帳戶上透露，品牌最新頂端 SoC，將命名為 Snapdragon 855。
內部編號為 SM8150 的 Snapdragon 855 晶片組，由台積電負責代工生產，並使用 7nm 製程工藝。據稱這其將採 4+2+1 七核心架構，外加額外處理 AI 運算的 NPU 單元構成處理器部份，通訊部份會配置對應 5G 制式的 Snapdragon X50 Modem，至於圖像處理晶片 Adreno 640，就會有針對電競應用而配套 Elite Gaming 功能，有傳為類似華為麒麟系列晶片的 GPU Turbo 技術。
資料來源：GSM Arena